EMC整改之屏蔽

屏蔽

       屏蔽是提高电子系统和电子设备电磁兼容性能的重要措施之一，它能有效的抑制通过空间传播的各种电磁干扰。屏蔽按机理可分为磁场屏蔽与电场屏蔽及电磁屏蔽。电场屏蔽应注意以下几点：

a、选择高导电性能的材料，并且要有良好的接地。

b、正确选择接地点及合理的形状，*好是屏蔽体直接接地。

      磁场屏蔽通常只是指对直流或甚低频磁场的屏蔽，其屏蔽效能远不如电场屏蔽和电磁屏蔽，磁屏蔽往往是工程的重点，磁屏蔽时：

a、要选用铁磁性材料。

b、磁屏蔽体要远离有磁性的元件，防止磁短路。

c、可采用双层屏蔽甚至三层屏蔽。

d、屏蔽体上边的开孔要注意开孔的方向，尽可能使缝的长边平行于磁通流向，使磁路长度增加*少。一般来说，磁屏蔽不需要接地，但为防止电场感应，还是接地为好。电磁场在通过金属或对电磁场有衰减作用的阻挡体时，会受到一定程度的衰减，即产生对电磁场的屏蔽作用。在实际的整改过程中视具体需要而定选择何种屏蔽及屏蔽体的形状、大小、接地方式等。

根据我们的EMC三要素来讲，我们的屏蔽分为两类来说明，一类是针对干扰源进行屏蔽，另一类为在耦合路径上进行屏蔽。而屏蔽干扰源是对一些辐射比较严重的IC进行屏蔽，防止干扰源通过空间辐射影响到一些敏感设备。在耦合路径进行屏蔽处理是防止噪声通过线束将噪声放大，注意我们所做的一切屏蔽都要进行接地处理，尽量多点接地。下面给大家介绍一下屏蔽的类型：

（1）改良电子设备中的电路设计，采用滤波器件、不同特性元器件分开布局（局部增加屏蔽罩、粘贴金属箔、也有采用金属编织网等方法）；

（2）在整个电子设备外壳就具有高电磁波发射能力的电路和器件周围，添加电磁波屏蔽罩、粘贴金属箔、喷涂导电涂料、镀一层导电金属层、增加电磁波吸收材料。