EMC测试中的接地、搭接技术详解！

概述接地、搭接技术

理想的接地板应是零电位、零阻抗的物理实体。它是信号电平的参考点，对于任何不需要的电流应该是无压降。也就是说，良好的“地”就其电位与电路中任何功能电位相比较，可以忽略不计。

 通用电子设施、电子系统、电子设备接地是指借助埋入地下的金属棒、金属管或其他金属结构组成的接地网络实现与大地的电气连接，从而达到为雷击放电电流提供通路的目的，以保护建筑物、人员和设备的**。需要接大地的电子设施、系统、地面设备对接地电阻有具体要求。

电子系统与设备的接地为电源和信号电流提供一条低阻抗回路，达到故障保护的目的；接地也为上述设施、系统、设备产生的静电电荷提供泄漏途径，重要的是为电路或系统提供一个等位面，作为统一的零电位参考基准。这个等位面也起到保护作用和抑制噪声的作用。习惯上接地分为**接地子系统、屏蔽接地子系统、机壳接地子系统和信号接地子系统。

搭接是指在两金属物体之间建立一条供电流流动的低阻抗通路。工程上是靠机械、化学方法，使金属物体间实现结构固定。

为保证在长期使用中保持良好的连接通路，工程上常常要求定量测量搭接电阻值。搭接具体目的不一样，对搭接电阻值的要求也不一样。

公共阻抗干扰是指地电流在公共地线阻抗上形成的干扰。

地环路干扰是指在不对称馈电的信号电路中，地线本身可能构成环路，地线与其他线路也可能形成环路，当环路受某交变电磁场影响产生感应电动势。这种感应电动势有可能迭加到传输信号上形成干扰。